Lüfter, Kühlkörper oder größere Leiterplatten schaffen zwar thermische Reserven, erhöhen jedoch Kosten, Platzbedarf und Komplexität des Gesamtsystems. Gesucht werden deshalb Komponenten, die auch unter hohen Umgebungstemperaturen zuverlässig arbeiten und Entwicklern mehr Freiraum bei der Systemauslegung verschaffen.
Mehr Designfreiheit statt zusätzlicher Kühlung
Genau hier setzt die neue G6K-T1-Serie von OMRON an. Die Signalrelais wurden speziell für Anwendungen entwickelt, in denen hohe Packungsdichte und steigende Betriebstemperaturen zusammentreffen. Mit einer zulässigen Umgebungstemperatur von bis zu 125 °C bieten sie deutlich mehr thermische Designreserve als herkömmliche Signalrelais und helfen dabei, auf zusätzliche Kühlmaßnahmen weitgehend zu verzichten.
Für Entwickler bedeutet dies:
- größere thermische Reserven bei hoher Leiterplattendichte
- vereinfachtes Thermomanagement
- geringerer Bedarf an Lüftern oder Kühlkörpern
- kompaktere und wirtschaftlichere Gerätearchitekturen
Hohe Schaltleistung auf minimalem Bauraum
Neben der erweiterten Temperaturfestigkeit kombiniert die G6K-T1-Serie eine kompakte Bauform von lediglich 10 × 6,5 × 5,2 mm mit einer Schaltleistung von bis zu 2 A. Damit eignet sich das Relais insbesondere für Anwendungen, in denen bislang größere Relais oder aufwendige thermische Maßnahmen erforderlich waren. Gleichzeitig bleiben die typischen Vorteile mechanischer Relais erhalten – darunter galvanische Trennung, geringe Leckströme und eine einfache Schaltungsintegration.
Je nach Anwendung stehen sowohl einseitig stabile als auch einspulige bistabile Varianten sowie Ausführungen für SMT- und THT-Montage zur Verfügung. Modelle der -Y-Serie bieten zusätzlich eine erhöhte Stoßspannungsfestigkeit zwischen Spule und Kontakten von bis zu 2,5 kV.
Entwickelt für hochintegrierte Elektronik
Die Vorteile der G6K-T1-Serie kommen überall dort zum Tragen, wo hohe Integrationsdichte und langfristige Zuverlässigkeit gleichermaßen gefordert sind. Typische Einsatzbereiche sind:
- Halbleiter-Testsysteme
- Mess- und Analysegeräte
- HVAC- und Gebäudeautomatisierung
- Sicherheits- und Zutrittskontrollsysteme
- Industrieautomation und Motorsteuerungen
- Telekommunikationssysteme
Insbesondere bei modernen IoT-fähigen Geräten, deren Leiterplatten immer dichter bestückt werden, helfen Hochtemperaturrelais dabei, ausreichende thermische Sicherheitsreserven zu schaffen und gleichzeitig die Miniaturisierung weiter voranzutreiben.
Hochtemperaturfähigkeit wird zum neuen Entwicklungsstandard
Steigende Leistungsdichten werden die Elektronikentwicklung auch künftig prägen. Komponenten müssen deshalb nicht nur kleiner, sondern zugleich thermisch robuster werden. Hochtemperaturrelais entwickeln sich damit zunehmend von einer Speziallösung zu einer Standardanforderung moderner Gerätearchitekturen.
Mit der G6K-T1-Serie unterstützt OMRON Entwickler dabei, diese Entwicklung frühzeitig umzusetzen. Größere thermische Designfreiheit, reduzierte Systemkosten und die Möglichkeit, kompakte sowie lüfterlose Geräte zu realisieren, schaffen langfristige Vorteile – sowohl während der Entwicklung als auch über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg.
Key Facts
- Signalrelais für Umgebungstemperaturen bis 125 °C
- Kompakte Bauform: 10 × 6,5 × 5,2 mm
- Schaltströme bis 2 A
- DPDT-Kontakte (2 Wechsler)
- Varianten als einseitig stabiles oder bistabiles Relais verfügbar
- SMT- und THT-Ausführungen erhältlich
- -Y-Varianten mit bis zu 2,5 kV Stoßspannungsfestigkeit
- Geringe Leistungsaufnahme von ca. 140 mW
- Ideal für Mess- und Prüftechnik, Industrieautomation, HVAC, Gebäudeautomation und Telekommunikation
- Ab sofort bei Rutronik und auf www.rutronik24.com erhältlich
Weitere Informationen zu den G6K-T1 Signalrelais von OMRON und eine direkte Bestellmöglichkeit finden Sie auch auf unserer e-Commerce-Plattform www.rutronik24.com. |
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