Produktmeldungen
Innovationen und Highlights rund um die Elektronikbranche
Intel® Core™ Ultra X7 Processor 358H – die Basis für die nächste Generation von Robotik-Plattformen - Intel® Core™ Ultra Series 3 Processors liefern KI-Leistung und Echtzeitsteuerung für Intelligente Robotik und Automatisierungssysteme
22.10.2026
Product News
Mit bis zu 180 TOPS KI-Rechenleistung und integrierten Echtzeitfunktionen schaffen die Intel® Core™ Ultra Series 3-Prozessoren die Grundlage für eine…
TDK SPM6530T und SPM6550T: Leistungsinduktoren für hohe Ströme - Kompakte SMD-Bauelemente für leistungsfähige DC/DC-Wandler
15.10.2026
Product News
Steigende Leistungsdichten stellen immer höhere Anforderungen an die Stromversorgung moderner elektronischer Systeme. DC/DC-Wandler müssen hohe Ströme…
YAGEO Group AC1210: Interference-resistant Communication for CAYAGEO Group AC1210: Störungsresistente Kommunikation für CAN-FD-Netzwerke Hochleistungsfähige, kompakte Gleichtaktdrosseln der Serie AC1210 für CAN-Anwendungen im Automobil- und Industrieberei
08.10.2026
Product News
Mit steigenden Datenraten und verbesserter Konnektivität werden die Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit von Kommunikationssystemen…
OMRON G3VH: SiC-MOSFET-Relais für bis zu 3.300 V Kompaktes Halbleiterrelais für Hochvolt-Test- und Messanwendungen
01.10.2026
Product News
Mit dem zunehmenden Einsatz von SiC-Leistungshalbleitern steigen die Spannungen in Leistungselektronik, Energieversorgung und Elektromobilität. Das…
Intel® Xeon® 6+: Mehr Rechenleistung pro Watt im Rechenzentrum - Neue Serverprozessoren verbinden höhere Core-Dichte mit verbesserter Energieeffizienz und Sicherheit
24.09.2026
Product News
KI, Cloud-native Anwendungen und datenintensive Workloads treiben die Leistungsdichte in Rechenzentren nach oben. Gleichzeitig werden…