Die KIOXIA e-MMC Serie kombiniert modernste BiCS FLASH™ TLC 3D Flashspeicher-Technologie mit einem integrierten Controller und einer Multi-Chip-Architektur (MCP), die eine hohe Datendichte bei gleichzeitig niedrigem Energieverbrauch ermöglicht. Die Module sind im kompakten 153-Ball-BGA-Gehäuse (11,5 mm × 13 mm, 0,8 mm hoch) untergebracht und bieten über die standardisierte MMC Version 5.1-Schnittstelle (1-, 4- oder 8-Bit I / O) volle Kompatibilität zu bestehenden Host-Systemen.
Mit 340 MB / s Lesegeschwindigkeit und 230 MB / s Schreibgeschwindigkeit im HS400-Modus liefern die e-MMCs eine deutlich verbesserte Performance gegenüber der vierten Generation – bei stabilen Betriebseigenschaften auch unter Last und bei hohen Temperaturen
Benefits im Überblick:
- BiCS FLASH™ TLC 3D Flashspeicher der 5. Generation für höhere Speicherdichte und Energieeffizienz
- JEDEC e-MMC 5.1-Standard für breite Kompatibilität
- Hohe Performance: bis 340 MB / s Lesen / 230 MB / s Schreiben
- Erweiterter Temperaturbereich (-25 °C bis +85 °C)
- Integrierter Controller mit ECC und Wear-Leveling
- Niedriger Energieverbrauch durch 1.8 V I / O-Spannung
- Stabile Leistung bei Dauerbetrieb und Temperaturänderungen
- Langzeitverfügbarkeit und Qualitätsfertigung von KIOXIA
Anwendungsbeispiele:
- Industrieautomation und Steuerungssysteme
- HMI- und Edge-Geräte
- Smart Home- und IoT-Anwendungen
- Digitalkameras, Wearables und Portable Devices
- Embedded-Systeme mit kompakten Speicheranforderungen
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