Know-How
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Für hohe Betriebstemperaturen bis +155°C: Kommerzielle IHLP-Induktivität im 7575-Gehäuse von Vishay bei Rutronik
23.09.2021
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30-35-50 - Überzeugende Parameter: Die für Computer-, Telekommunikations- und Industrieanwendungen vorgesehene Induktivität IHLP 7575GZ-51 von Vishay…
Prozessor-Serie Intel Atom x6000E - Das Beste aus vielen Welten verbinden
22.09.2021
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Die Prozessoren-Serie Intel Atom x6000E, Codename „Elkhart Lake“ (EHL), ist das neueste Mitglied der Prozessoren-Familie und bringt Funktionen für…
Höhere Stromtragfähigkeit für geringere BOM: Infineon StrongIRFET™ 2 Power MOSFETs im Rutronik Power-Portfolio
16.09.2021
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Parallelschaltung mehrerer Bausteine wird überflüssig: Die neuen StrongIRFET™ 2 Leistungs-MOSFETs in 80 V und 100 V sind die neueste Generation der…
NAND-Flash-Architekturen - Was kommt nach 2D-SLC-NAND?
15.09.2021
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Derzeit ist 2D-SLC-NAND noch unangefochtener Platzhirsch für wechselbare Speichermedien. Doch in Kürze wird die 43-nm-Generation abgekündigt; kleinere…
Klassenbester Stromsparer legt noch einmal nach: Ultra Low Power SiP Nordic nRF9160 Gen2 bei Rutronik
09.09.2021
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Noch effizienter geht kaum: Das kompakte, hochintegrierte SiP des nRF9160 ermöglicht die unkomplizierte Umsetzung stromsparender LTE-Technologie und…

