SiC-Halbleiter gelten als Schlüsseltechnologie für die Elektromobilität. Das neue Whitepaper von Bosch beschreibt die Vorteile und Hintergründe dieser Materialklasse und stellt die Dual-Channel-Trench-MOSFET-Technologie vor – eine proprietäre Innovation, die geringere Schalt- und Leitungsverluste ermöglicht und die Effizienz moderner Hochvolt-Systeme signifikant steigert. Bosch bietet seine SiC-MOSFETs in einer breiten Produktpalette an – von Bare Dies über diskrete Bauelemente bis hin zu Leistungsmodule in 750-V- und 1 200-V-Varianten.
Ein weiterer Schwerpunkt des Whitepapers ist die globale Fertigungsstrategie von Bosch. Dazu gehören hochautomatisierte Fertigungslinien, der laufende Übergang von 150-mm- auf 200-mm-Wafer, Prozessoptimierungen, Defektanalysen und Strategien zur Sicherstellung der Lieferkettenresilienz. Diese Faktoren tragen dazu bei, dass SiC-Technologien in Fahrzeugen mit langen Lebenszyklen zuverlässig und skalierbar eingesetzt werden können.
Dieses Whitepaper knüpft an die Inhalte des FAE-Trainings von Bosch und Rutronik im Oktober 2025 an. In diesem Rahmen wurden den Rutronik-Teams detaillierte Updates zu den Bosch Produktbereichen Automotive-MEMS, Consumer-MEMS, SiC und Automotive ICs vermittelt. Dies unterstreicht den Fokus, Rutronik als Design-In-Partner weiter zu stärken und Entwickler in Automotive- und Industrieanwendung-en gezielt zu unter
Inhalte des Whitepapers im Überblick:
- Überblick über Boschs gesamtes SiC-Portfolio
- Funktionsweise und Vorteile der Dual-Channel-Trench-MOSFET-Technologie
- Effizienz- und Robustheitsvorteile für Traction Inverter, OBC, DC/DC-Wandler
- Fertigungsstrategie: 150-mm und 200-mm Wafer, Prozessoptimierungen, Defektkontrolle
- Strategische Lieferketten und globale Produktionsstandorte
- Best Practices für Automotive-Systeme und langlebige Anwendungen
Zielgruppen / Anwendungsbereiche:
- Entwickler:innen in der Elektromobilität
- Automotive-Tier-1 und Systemlieferanten
- Leistungselektronik für Industrie & Energie
- Engineering-Teams für OBC, Inverter und HV-Systeme
- Power-Design-Architekten für 400 V- und 800-V-Plattformen
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