Türchen 4 – nRF54LV10A Launch

Am 2. Dezember hat Nordic Semiconductor den nRF54LV10A vorgestellt – ein bahnbrechender Bluetooth LE System-on-Chip (SoC) im Niedrigspannungs-Bereich, das speziell für die nächste Generation von Healthcare-Wearables entwickelt wurde. Dieser ultra-kompakte Chip erweitert die nRF54L-Serie des Unternehmens, ist für platzbeschränkte medizinische Geräte optimiert und kann direkt von einer einzelnen Silberoxid-Knopfzelle betrieben werden. Damit ist er die ideale Wahl für kontinuierliche Glukosemessgeräte (CGMs) und tragbare Biosensoren. Der nRF54LV10A bietet herausragende Energieeffizienz, Integration und Batterielaufzeit und erfüllt die wachsende Nachfrage nach vernetzten Gesundheitslösungen.

Um den steigenden Anforderungen nach energieeffizienteren und kompakteren Lösungen gerecht zu werden, bietet der nRF54LV10A einen Versorgungsspannungsbereich von 1,2–1,7 V, einen Hibernationmodus mit weniger als 50 nA sowie das kleinste Chipscale-Package der Serie (1,9 x 2,3 mm). Er integriert ein 2,4-GHz-Radio, einen 128-MHz-Arm-Cortex-M33-Prozessor, einen RISC-V-Coprozessor, 1 MB NVM (Non-Volatile Memory) Speicher und 192 KB RAM – und verbraucht dabei 30–50 Prozent weniger Energie als sein Vorgänger, die nRF52-Serie.

Sicherheit steht im Mittelpunkt, mit Funktionen wie Secure Boot, Firmware-Updates, sicherer Speicherung und Arm TrustZone®-Unterstützung sowie Manipulationserkennung (Tamper Detection) und Kryptografische Engine mit Schutz vor Side-Channel Leakage. Einzigartig ist, dass der nRF54LV10A der erste Bluetooth LE SoC ist, das Niederspannungsbetrieb mit Bluetooth Channel Sounding kombiniert. Dies ermöglicht präzise Distanzmessungen, Indoor-Positionierung und Anwesenheitserkennung – entscheidend für die Patientensicherheit in medizinischen Anwendungen.

Als fünfte Ergänzung der nRF54L Serie ergänzt der nRF54LV10A andere Multiprotokoll SoCs wie den nRF54LM20A, nRF54L15, nRF54L10 und nRF54L05. Entwicklern wird damit die Flexibilität geboten, sich bei Anforderungen zu Größe, Energieverbrauch und Funktionalitäten zu entscheiden. Der Chip ist ab sofort für die Entwicklung verfügbar und wird bereits im nRF Connect SDK unterstützt. Die Massenproduktion ist für das zweite Quartal 2026 geplant.