Know-How
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Mit kleinstem Gehäuse zu mehr Designflexibilität: 1200 V-Leistungsmodule der Infineon CIPOS™ Maxi SiC IPM IM828-Serie bei Rutronik
17.06.2021
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CIPOS™ Maxi SiC IPM ist ein 55 mΩ dreiphasiges CoolSiC™ MOSFET-basiertes, intelligentes Leistungsmodul mit offenem Emitter im DIP-Gehäuse 36x23D. Es…
Für das ganz schwere Gerät: Präzisionspotentiometer 981 HE von Vishay im Sortiment bei Rutronik
10.06.2021
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Zuverlässig und genau, auch in rauer Umgebung: Die Serie 981
HE von Vishay agiert mittels der berührungslos arbeitende Hall-Effekt-Technologie, ist…
Auswahlkriterien für MLCCs - Bauteile-Auswahl nicht blindlings Tools überlassen
10.06.2021
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Miniaturisierung ist bei Mehrschicht-Keramikchipkondensatoren schon lange ◊en vogue“. Das Downsizing ist jedoch nicht trivial, denn es gilt, viele…
Miniaturisierung - Den Bauraum von induktiven Bauteilen reduzieren
02.06.2021
Know-How
Platz auf der Platine ist knapp. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an die technischen Eigenschaften der induktiven Komponenten. Doch durch die…
Infineon's NOR Flash Solutions
01.06.2021
Know-How
When failure is not an option, depend on Infineon NOR Flash memory, the most reliable solutions for industrial, automotive and communications…

