Know-How
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Auswahlkriterien für MLCCs - Bauteile-Auswahl nicht blindlings Tools überlassen
Miniaturisierung ist bei Mehrschicht-Keramikchipkondensatoren schon lange ◊en vogue“. Das Downsizing ist jedoch nicht trivial, denn es gilt, viele…
Miniaturisierung - Den Bauraum von induktiven Bauteilen reduzieren
Platz auf der Platine ist knapp. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an die technischen Eigenschaften der induktiven Komponenten. Doch durch die…
Infineon's NOR Flash Solutions
When failure is not an option, depend on Infineon NOR Flash memory, the most reliable solutions for industrial, automotive and communications…
Ultraflach, ultraleicht & flexibel - auch bei hohen Temperaturen: PrizmaCap™ AVX erweitert das bestehende AVX Superkondensatoren-Portfolio bei Rutronik
Wenn es heiß hergeht: Die AVX-Produktneuheit eignet sich für Betriebstemperaturen von-55°C bis +90°C und verfügt damit über den derzeit größten,…
Heizen mit Präzision und Leistung: Rutronik nimmt Heizelement H 540 S von Heraeus Nexensos ins Sortiment
Stabilität und Schnelligkeit für anspruchsvolle Anwendungen: Das Heizelement H 540 von Heraeus Nexensos kombiniert verlässliche Langzeitstabilität mit…
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