Türchen 19 – Panasonic PAN B611-1x Module
Panasonic PAN B611-1X Modul – Bluetooth 6-Modul der nächsten Generation auf Basis des nRF54L15
Bluetooth 6-Modul der nächsten Generation mit einem hybriden Design aus Castellated-Löchern und LGA-Footprint für kostengünstige, leistungsstarke Bluetooth Low Energy-Anwendungen
Das Panasonic PAN B611-1x ist ein Bluetooth 6 Low Energy (LE)-Modul, das auf dem Einchip-Controller Nordic nRF54L15 basiert.
Es ist mit einer integrierten Chipantenne und einem RF-Bodenpad erhältlich. Der All-in-One-SoC umfasst eine Obermenge der wichtigsten Funktionen der nRF54-Serie und bietet mehr Leistung und Speicher bei minimalem Stromverbrauch. Darüber hinaus ist das Modul PAN B611-1C aufgrund seines extrem niedrigen Stromverbrauchs die ideale Wahl für batteriebetriebene Geräte. Das kleine Design mit hybriden Castellated Holes und LGA-Footprint bietet die Möglichkeit einer optischen Ausgangsprüfung, 2-Lagen-Designs und schneller Prototypenerstellung mit Handlöten, während bei Bedarf noch mehr GPIOs auf der Unterseite zur Verfügung stehen.
Die Lösung soll für CE RED, FCC, ISED und MIC zertifiziert werden.
Das Modul ist in drei Versionen erhältlich
Economy: Bluetooth 6 & 802.15.4-Modul auf Basis von nRF54L15, mit integrierter Chipantenne für den Einsatz in Anwendungen wie:
- Intelligente Beleuchtung
- Haushaltsgeräte
- Industriesensoren
Standard: Bluetooth 6 & 802.15.4-Modul auf Basis von nRF54L15, mit integrierter Chipantenne und integriertem Slow-Clock für den Einsatz in Anwendungen wie:
- Medizinische Geräte
- Wearables
- Energiemanagement
Premium: Bluetooth 6- und 802.15.4-Modul auf Basis des nRF54L15 mit integrierter Chipantenne, integriertem Slow-Clock und zusätzlichem 4-MB-Flash-Speicher für den Einsatz in Anwendungen wie:
- Maschinelles Lernen
- Matter-Anwendungen
Funktionen auf einen Blick
- Spannungsbereich von 1,7 V bis 3,6 V
- Integrierte Chipantenne, später auch Bottom-Pad-Antenne
- 128 MHz Arm Cortex-M33-Prozessor
- 1,5 MB NVM und 256 kB RAM
- Verfügbare Peripheriegeräte: GPIOs (32), High-Speed-SPI/UART, 4x SPI/UART/TWI, PDM, I2S, PWM, QDEC, ADC
Weitere Anwendungsbeispiele
- IIoT und Internet of Everything
- Industrie 4.0
- Automatisierung
- Medizin
- Fortschrittliche Robotik
- Fortschrittliche Messungen, Verarbeitung und Analyse, KI
Erste Schritte
PAN B611-1C Evaluation Board
- Arduino-Schnittstelle, konfigurierbar als Shield oder Board
- mikroBUS-Schnittstelle
- Alle GPIOs über Pin-Header zugänglich
- Leistungsmessschnittstelle
- Segger J-Link On-Board-Debugger
- Virtueller COM-Port über Segger J-Link On-Board-Debugger
- Peripheriegeräte können für Anwendungen mit geringem Stromverbrauch deaktiviert werden
- 4x Benutzertasten, 4x Benutzer-LEDs
- FPC-Anschluss für NFC-Antenne (Antenne im Lieferumfang enthalten)
- Kompatibel mit nRF Connect SDK-Projekten
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