Produktmeldungen
Innovationen und Highlights rund um die Elektronikbranche
Flache Bauweise kombiniert mit hoher Feuchtigkeitsbeständigkeit: Vishay‘s AEC-Q200-qualifizierter DC-Link Filmkondensator bei Rutronik
09.03.2023
Product News
Mit dem Polypropylen-Filmkondensator MKP1848Se DC-Link in flacher Bauweise von Vishay Intertechnology bietet das Portfolio von Rutronik ein Bauteil,…
Erlebnis für alle Sinne: Intel® Arc™ A750 Grafikkarten für Gaming und Content Creation ab sofort bei Rutronik
02.03.2023
Product News
Rutronik führt mit der Intel® Arc™ A750 eine von Intels Arc-Grafikkarten der ersten Generation. Basierend auf der Alchemist-Chiparchitektur eignet…
Flexibilität für jede Verbindung: Das Steckverbindersystem Micro-Fit 3.0 von Molex bei Rutronik
23.02.2023
Product News
Das Steckverbindersystem Micro-Fit 3.0 von Molex überzeugt mit einer Vielzahl an Polzahlen und Kabellängen für die Strom- und Signalübertragung. Mit…
Schneller und kosteneffizienter ins IIoT: Mit den IEC 63171-6-konformen Single Pair Ethernet-Steckverbinder von Amphenol im Portfolio von Rutronik
16.02.2023
Product News
Die Single Pair Ethernet (SPE)-Steckverbinder für industrielle Anwendungen von Amphenol ermöglichen eine direkte Ethernet-Verbindung zu…
Mobile LE-Anwendungen realisieren: Das Panasonic PAN1782 Bluetooth® 5.1 Low Energy Modul bei Rutronik
09.02.2023
Product News
Das PAN1782 von Panasonic setzt auf die große Reichweite von Bluetooth 5.1. Es bietet eine höhere Symbolrate von 2 Mbit/s mit dem…