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Wann lohnt sich ein kundenspezifischer Steckverbinder?

Erstellt von Albert Culetto, Technical Support Connectors and Cables, Rutronik |

Steckverbinder gibt es 2-polig, 4-polig und in vielen anderen Polzahlen, wasserdicht, mit unterschiedlichem Plating und verschiedenen Orientierungen, Löttechnologien, Befestigungs- und Bestückungshilfen. Das ergibt unzählige Varianten für eine Connector Familie, die Hersteller nicht alle standardmäßig anbieten können. Doch wann lohnt sich ein kundenspezifischer Steckverbinder?

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Bei Rutronik verfügbar: Erster Solid-State-Akkumulator in SMD-Technologie

Erstellt von Rocco Marciello |

CeraCharge™ von TDK Corporation ist der weltweit erste Solid-State-Akkumulator in kompakter SMD-Technologie und unter www.Rutronik24.com erhältlich. Der Akku lässt sich einfach bestücken und in Reflow-Lötprozessen verarbeiten, wodurch die Produktionskosten des Endgeräts sinken. Je nach Anforderung sind bis zu 1000 Ladevorgänge möglich.

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Einfacher Einsatz von Mobilfunk für IoT: das nRF9160 SiP von Nordic Semiconductor

Erstellt von Felix Graf |

Das nRF9160 SiP von Nordic Semiconductor macht Entwicklern die neueste LTE-Schmalbandtechnologie für eine Vielzahl von Anwendungen zugänglich. Durch die hohe Integration und Vorzertifizierung für den globalen Betrieb löst es Design-Herausforderungen und erfüllt sämtliche Qualifikationen, die für die Nutzung der Mobilfunktechnologie erforderlich sind. Das SiP ist ab sofort unter www.Rutronik24.com/nrf91...

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Rutronik präsentiert das ISP1507-AL von Insight SiP: Komplettlösung für Bluetooth Low Energy (BLE) und ANT-Verbindungen

Erstellt von Sarah Brucker |

Das System-in-Package ISP1507-AL von Insight SiP basiert auf dem nRF52810 von Nordic Semiconductor und eignet sich besonders für Mesh-Netzwerke und preissensitive IoT-Anwendungen. Mit Abmessungen von lediglich 8 x 8 x 1mm lässt sich das SiP auch bei begrenztem Platz leicht in Systeme integrieren. Das ISP1507-AL ist jetzt bei www.Rutronik24.com verfügbar.

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QLC 3D-NAND: Rutronik nimmt Intels 660p-SSD-Serie ins Programm auf

Erstellt von Daniel Zajcev |

Mit der 660p-Serie bringt Intel die ersten SSDs mit QLC 3D-NAND-Architektur auf den Markt. Sie zeichnen sich vor allem durch eine enorm hohe Speicherdichte und große Kapazitäten aus: Die Solid State Drives im M.2 Formfaktor mit PCIe und NVMe sind mit 512GB, 1TB und 2TB Speicherplatz bei www.Rutronik24.com erhältlich.

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