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Für hohe Betriebstemperaturen bis +155°C: Kommerzielle IHLP-Induktivität im 7575-Gehäuse von Vishay bei Rutronik

30-35-50 - Überzeugende Parameter: Die für Computer-, Telekommunikations- und Industrieanwendungen vorgesehene Induktivität IHLP 7575GZ-51 von Vishay Dale bietet im Vergleich zu Bauteilen im 6767-Gehäuse bis zu 30 Prozent kleinere DCR-Werte und eine bis zu 35 Prozent höhere Strombelastbarkeit. Auch überzeugt sie durch ein Kosteneinsparpotenzial von 50 Prozent gegenüber solchen im 8787-Gehäuse. Zudem ist sie...

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Prozessor-Serie Intel Atom x6000E - Das Beste aus vielen Welten verbinden

Die Prozessoren-Serie Intel Atom x6000E, Codename „Elkhart Lake“ (EHL), ist das neueste Mitglied der Prozessoren-Familie und bringt Funktionen für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen mit. Als System-on-a-Chip (SoC) enthält es zahlreiche E/As, wie es sie in einem Intel-SoC bisher noch nicht gegeben hat.

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Höhere Stromtragfähigkeit für geringere BOM: Infineon StrongIRFET™ 2 Power MOSFETs im Rutronik Power-Portfolio

Parallelschaltung mehrerer Bausteine wird überflüssig: Die neuen StrongIRFET™ 2 Leistungs-MOSFETs in 80 V und 100 V sind die neueste Generation der MOSFET-Technologie von Infineon für ein breites Spektrum von Anwendungen und eignen sich sowohl für niedrige als auch für hohe Schaltfrequenzen. Diese neue Technologie bietet einen um 40 Prozent verbesserten RDS(on) und eine um über 50 Prozent niedrigere...

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NAND-Flash-Architekturen - Was kommt nach 2D-SLC-NAND?

Derzeit ist 2D-SLC-NAND noch unangefochtener Platzhirsch für wechselbare Speichermedien. Doch in Kürze wird die 43-nm-Generation abgekündigt; kleinere Strukturen mit 24 nm werden mittelfristig das gleiche Schicksal ereilen. Entwickler sollten sich also schon jetzt mit möglichen Alternativen befassen.

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