Knowledge

Wissen

Das AE-CLOUD2 Kit: Via Narrowband zur Cloud-Connection

Erstellt von Zibo Su |

Das neu vorgestellte AE-CLOUD2 Kit von Renesas verbindet IoT-Anwendungen mit Cloud-Services, beispielsweise Amazon Web Services, Google Cloud Platform oder Microsoft Azure. Zusätzlich zu den Features seines Vorgängers AE-CLOUD1 Kit nutzt das AE-CLOUD2 auch die neuen Schmalband-Mobilfunkstandards NB-IoT und Cat-M1. Verfügbar ist das Kit ab sofort bei www.Rutronik24.com

Weiterlesen

Rutronik-Partner Alliance Memory bietet abgekündigte Cypress-SRAMS weiter an

Erstellt von Isabell Weinlein |

Gute Nachricht für Kunden der Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH: Mit Alliance Memory bietet ein Hersteller aus dem Rutronik-Portfolio einige der von Cypress

Semiconductor Corporation abgekündigten Low-Power-SRAMs der CY62256-Serie weiterhin an. Alliance Memory will die Versorgung mit den Bauteilen bis ins Jahr 2019 sicherstellen.

Weiterlesen

Das AE-CLOUD2 Kit: Via Narrowband zur Cloud-Connection

Erstellt von Zibo Su |

Das neu vorgestellte AE-CLOUD2 Kit von Renesas verbindet IoT-Anwendungen mit Cloud-Services, beispielsweise Amazon Web Services, Google Cloud Platform oder Microsoft Azure. Zusätzlich zu den Features seines Vorgängers AE-CLOUD1 Kit nutzt das AE-CLOUD2 auch die neuen Schmalband-Mobilfunkstandards NB-IoT und Cat-M1. Verfügbar ist das Kit ab sofort bei www.Rutronik24.com.

Weiterlesen

Was ist der Unterschied zwischen 2D NAND, 3D NAND und 3D XPoint Flash Speicher?

Erstellt von Patrick Twele, Product Sales Manager Storage, Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH |

Flash Speicher haben andere Speichertechnologien in fast allen Marktsegmenten verdrängt. Ihr Erfolg beruht auf sinkenden Kosten durch Strukturverkleinerung, mehr speicherbaren Informationen pro Zelle durch verschiedene Spannungslevel (MLC und TLC Flash Speicher) und neuen Software-Features.

Weiterlesen

Rutronik (C3-312 und C4-434) demonstriert Sensor-Package von ST für Predictive Maintenance Anwendungen

Erstellt von Stephan Menze |

Das ISM330DLC SiP (System-in-Package) von STMicroelectronics mit einem digitalen

3D-Beschleunigungssensor und einem digitalen 3D-Gyroskop wurde speziell für Industrie-4.0-Anwendungen entwickelt. Es ist das Herzstück von Rutroniks Predictive Maintenance Demo auf der electronica.

Weiterlesen