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Rutronik stellt neue Generation MOSFET Relais von Omron vor

Erstellt von Norman Majer |

Dank der neuen S-VSON Technologie zeichnet sich die G3VM-Serie von Omron durch eine sehr kleine Baugröße aus. Zudem verfügt sie über eine besondere Eignung für Hochstrom und einen niedrigen On-Widerstand.

 

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Ready for IoT

Erstellt von Daniel Barth, Senior Marketing Manager Wireless at Rutronik |

Im Internet der Dinge (IoT) spielt die Bluetooth Technologie eine große Rolle: 8,2 Milliarden Bluetooth Smartphones, Bluetooth Kopfhörer oder andere Bluetooth Geräte sind bereits heute im Einsatz. Mit Bluetooth 5 werden es erheblich mehr.

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Rutronik nimmt Intel® Core™ i7+ und Core™ i5+ Boxed Solutions ins Portfolio auf

Erstellt von Mario Klug |

Die Intel® Core™ i7+ und Core™ i5+ Boxed Solutions kombinieren Intels Core-Prozessoren der achten Generation mit der Intel Optane Technologie. Das Resultat sind Gesamtpakete, die für Notebooks und Desktop-PCs einen signifikanten Performance-Boost bringen. Sie sind ab sofort bei www.Rutronik24.com verfügbar.

 

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LTE-M / NB-IoT Multimodus-Modul nRF91 von Nordic bei Rutronik

Erstellt von Sarah Brucker |

Die nRF91-Reihe von Nordic Semiconductor ermöglicht es, IoT-Anwendungen einfach und sicher über die speziell für das IoT konzipierten Mobilfunkstandards LTE-M und NB-IoT zu verbinden. Mit geringen Abmessungen, hohen Sicherheitsstandards und einem äußerst geringen Energieverbrauch ist das Multimodus-Modul die optimale Lösung für IoT-Geräte, die eine batteriebetriebene Mobilfunkverbindung benötigen.

 

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PCB Steckverbinder: klein, aber oho!

Erstellt von Harun Ilhan, Product Sales Manager Connectors and Cables, Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH |

Platz ist Mangelware auf den Platinen der meisten Endgeräte und so müssen auch die Steckverbinder schrumpfen. Eine Übersicht über Mini-Steckverbinder mit Zusatzfeatures.

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