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Rutronik (C3-312 und C4-434) demonstriert Sensor-Package von ST für Predictive Maintenance Anwendungen

Erstellt von Stephan Menze |

Das ISM330DLC SiP (System-in-Package) von STMicroelectronics mit einem digitalen

3D-Beschleunigungssensor und einem digitalen 3D-Gyroskop wurde speziell für Industrie-4.0-Anwendungen entwickelt. Es ist das Herzstück von Rutroniks Predictive Maintenance Demo auf der electronica.

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Leistungsstarke 3D-NAND-SSD-Serie mit TLC-Architektur von Apacer

Erstellt von Waldemar Batke |

Die SSD-Serie ST170-25 von Apacer (Vertrieb: Rutronik24) bietet dank 3D-NAND, TLC-Architektur und SATA 6,0 Gbps-Schnittstelle hohe Speicherdichte und schnelle Lese- und Schreibgeschwindigkeiten. Damit ist sie nicht nur für Industrie-PCs (IPCs) und Embedded Systems interessant, sondern auch für IoT, Gaming und Transportation.

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High-Performance MCUs für kleines Geld: Die STM32 Erweiterungen F7x0 und H7x0

Erstellt von Hao Wang |

ST Microelectronics erweitert seine MCU-Produktfamilie STM32 um eine High-Performance- und eine Very-High-Performance-Serie. Mit den beiden Untergruppen F7x0 und H7x0 (Vertrieb: Rutronik) sind preiswerte und leistungsfähige Anwendungen ohne Kompromisse bei Features oder Sicherheit möglich. Das macht sie zur idealen Wahl für Echtzeit-IoT-Anwendungen.

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Kostengünstiger USB-Dongle von Nordic für Wireless-Designs

Erstellt von Sarah Brucker |

Nordic Semiconductor hat den nRF52840-Dongle (Vertrieb: Rutronik) als Frontend und physisches Gateway für das „nRF Connect for Desktop“ PC-Tool konzipiert. Mit dem Tool ist es möglich, einen PC schnell und einfach mit einem drahtlosen Gerät zu verbinden. Dies vereinfacht das Anwendungsdesign und die Produktentwicklung erheblich.

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Package mit zwei Transistoren von Diotec

Erstellt von Emilia Mance |

Der MMBT7002DW enthält im halogenfreien SOT-363 Gehäuse zwei unabhängige N-Kanal MOSFETs mit schnellen Schaltzeiten.

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