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Für Leistungsanwendungen mit hohem Wirkungsgrad: Hocheffiziente Keramikkondensatoren der KONNEKT™-Serie von KEMET bei Rutronik

Hoch hinaus: Die KONNEKT™-Technologie von KEMET ist eine hochdichte Gehäusetechnologie, die es ermöglicht, Komponenten ohne die Verwendung von Metallrahmen miteinander zu verbinden und damit ESR, ESL und thermischen Widerstand von Kondensatoren zu reduzieren. Dabei wird ein innovatives Transient Liquid Phase Sintering (TLPS)-Material verwendet, um eine oberflächenmontierbare Multi-Chip-Lösung zu schaffen. Die Kondensatoren sind unter www.rutronik24.com erhältlich.

Die C0G KONNEKT-Kondensatoren, auch als KC-Link mit KONNEKT -Technologie benannt, werden gefertigt in BME Technik (BaseMetalElectrodes), weisen kein DC-Bias und keinen Piezo-Effekt auf und zeigen nur minimale C-Wert-Änderung über der Temperatur (+-30ppm/°C) und eignen sich somit besonders wenn höchste Effizienz gefragt ist. Sie sind auch für Temperaturen bis 150°C und als Commercial und Automotive Ausführung erhältlich. Sie sind erhältlich im Bereich von 14-880nF und in Spannungen von 500 bis 2000V.

Die U2J KONNEKT- Kondensatoren verwenden ebenfalls ein Klasse I-Keramik-Material, wie NP0 (C0G), mit einem Temperatur-Koeffizient N750 (-750+-120ppm/°C) und erweitern damit mögliche C-Wert Range gegenüber C0G auf 940nF und 1,4µF bei Spannung 50V. 

Die X7R KONNEKT-Kondensatoren wurden für Fälle entwickelt, bei denen eine höhere Kapazität und Spannung benötigt wird. Die neueste Generation der Größen 1812 und 2220 verfügt zudem über eine Flex-Terminierung, die für eine Verbesserung der mechanischen Biegefähigkeit und des Temperaturwechselverhaltens sorgt. Als X7R Klasse II-Bauteil zeichnen sie sich durch minimale Kapazitätsänderung (±15%) bei einer  Umgebungstemperatur von -55°C bis +125°C aus. Der Wertebereich reicht von 2,4nF bis hinauf zu 20µF und Spannungen sind möglich von 25V bis 3000V. Es gibt ebenfalls Commercial und Automotive Versionen.

Für weitere Performancesteigerung gibt es die meisten Teile neben horizontaler auch in vertikaler Chip-Anordnung die als „Low Loss“-Variante bezeichnet wird da sie nochmals eine Verbesserung von ESR- und ESL-Werten erreicht, womit dann wiederum höhere Rippleströme möglich sind.

Technische Features:

  • Case Größe: 1812; 2220; 3640
  • Voltage: 25 – 3.000V
  • Dielectrikum: X7R; C0G; U2J
  • Kapazität: 2,4nF – 20µF

Anwendungsbeispiele:

Prädestinierte Applikationen sind Wide Bandgap (WBG), Silicon Carbide (SiC) und Gallium Nitride (GaN) Systeme, Data Center, LLC Resonant Converters, Switched Tank Converters, Wireless Charging Systeme, Photovoltaik-Systeme, Power Converters, Inverters, DC-Link und Snubber.

 

 


Weitere Informationen zur KONNEKTTM-Serie  von KEMET und eine direkte Bestellmöglichkeit finden Sie auch auf unserer e-Commerce-Plattform www.rutronik24.com.

 

www.rutronik24.com/category-type/ceramic-chip-special-tht/special-capacitors/manufacturer:KEMET/move:0/style:SMD

 

Ansprechpartner & Kontakt Rutronik:

Jürgen Geier, Technical Support Ceramic Capacitors

 +49 7231 801 1410 | juergen.geier(at)rutronik.com