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Rutronik stellt Sensor MLX75023 und Chip MLX75123 von Melexis vor

Erstellt von Stephan Menze |

Der TOF-(Time-of-Flight-)Sensor MLX75023 und der Companion-Chip MLX75123 bilden eine komplette TOF-Lösung. Der MLX75023 unterstützt QVGA-Auflösung mit ungepaarter Sonnenlichtunterdrückung. Der Chipsatz bietet nicht nur Leistung und Flexibilität, sondern vereinfacht das Design und gestattet eine ausgesprochen kompakte Ausführung von 3D-Kameras.

Der Chipsatz, der aus dem TOF-Companion-Chip MLX75123 und dem optischen TOF-Sensorarray MLX75023 besteht, wurde entwickelt, um das Design von TOF-Kameras zu vereinfachen und deren Bauteilanzahl mit dem Ziel zu verringern, Unempfindlichkeit gegenüber Sonnenlicht zu erzielen und einen Betrieb über einen breiten Temperaturbereich zu ermöglichen. Der Sensor zeichnet sich durch eine Auflösung von 320 x 240 Pixel (QVGA) auf Basis der DepthSense®-Technologie aus. Dieses einzigartige Design unterdrückt unter typischen Anwendungsbedingungen Hintergrundlicht bis zu einer Stärke von 120 klx und verfügt über eine integrierte Lichtquellensteuerung.

Dank des Hochgeschwindigkeitsausgangs, der eine Rate von maximal 600 Bildern pro Sekunde unterstützt, können mit dem Sensor Objekte verfolgt werden, die sich schnell bewegen. Zu den Merkmalen zählen eine Modulationsfrequenz bis 40 MHz, eine parallele 12-Bit-Kameraschnittstelle mit maximal 80 Mpx/s, die Unempfindlichkeit gegenüber Hintergrundlicht mit einer Stärke bis 120 klux und erweiterte Diagnosemöglichkeiten.

Der MLX75123 steuert den TOF-Sensor MLX75023 und die Beleuchtungseinheit an und streamt Daten zum Hostprozessor. Die integrierten A/D-Hochgeschwindigkeitswandler wandeln die analogen Sensordaten um und unterstützen Systemfunktionen wie etwa die Region-of-Interest, konfigurierbare Zeiteinstellungen, Statistik und Diagnose sowie die programmierbare Modulation. Die Betriebstemperaturbereiche liegen zwischen -20 °C und +85 °C und -40 °C und +105 °C.

Der TOF-Sensor ist als BGA-Glas-Wafer-Level-Package mit kleinem Formfaktor erhältlich, während der TOFCompanion- Chip als kompaktes ELP-Package mit einer Größe von 7x7 mm² angeboten wird.

 

Weitere Informationen über MLX75023 und MLX75123 von Melexis finden Sie auf der E-Commerce-Plattform Rutronik24.com (Bestellungen können dort direkt aufgegeben werden):

MLX75023

MLX75123