Knowledge

Wissen

Das AE-CLOUD2 Kit: Via Narrowband zur Cloud-Connection

Erstellt von Zibo Su |

Das neu vorgestellte AE-CLOUD2 Kit von Renesas verbindet IoT-Anwendungen mit Cloud-Services, beispielsweise Amazon Web Services, Google Cloud Platform oder Microsoft Azure. Zusätzlich zu den Features seines Vorgängers AE-CLOUD1 Kit nutzt das AE-CLOUD2 auch die neuen Schmalband-Mobilfunkstandards NB-IoT und Cat-M1. Verfügbar ist das Kit ab sofort bei www.Rutronik24.com.

Weiterlesen

Was ist der Unterschied zwischen 2D NAND, 3D NAND und 3D XPoint Flash Speicher?

Erstellt von Patrick Twele, Product Sales Manager Storage, Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH |

Flash Speicher haben andere Speichertechnologien in fast allen Marktsegmenten verdrängt. Ihr Erfolg beruht auf sinkenden Kosten durch Strukturverkleinerung, mehr speicherbaren Informationen pro Zelle durch verschiedene Spannungslevel (MLC und TLC Flash Speicher) und neuen Software-Features.

Weiterlesen

Rutronik (C3-312 und C4-434) demonstriert Sensor-Package von ST für Predictive Maintenance Anwendungen

Erstellt von Stephan Menze |

Das ISM330DLC SiP (System-in-Package) von STMicroelectronics mit einem digitalen

3D-Beschleunigungssensor und einem digitalen 3D-Gyroskop wurde speziell für Industrie-4.0-Anwendungen entwickelt. Es ist das Herzstück von Rutroniks Predictive Maintenance Demo auf der electronica.

Weiterlesen

Lithium Ionen Batterien: Wie lässt sich ein Thermal Runaway verhindern?

Erstellt von Andreas Mangler, Director Strategic Marketing & Communications Roland Hofmann, Product Sales Manager Thermomanagement beide Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH |

Nach einem Unfall in der Schweiz Feuer hat ein Tesla gefangen, der Fahrer ist dabei ums Leben gekommen. Im Silicon Valley hat die Batterie eines verunglückten Tesla tagelang immer wieder neu angefangen zu brennen. Beides Mal war von einem Thermal Runaway der Lithium Ionen Batterie die Rede. Was ist ein Thermal Runaway und wie lässt sich dieses Risiko reduzieren?

Weiterlesen

Leistungsstarke 3D-NAND-SSD-Serie mit TLC-Architektur von Apacer

Erstellt von Waldemar Batke |

Die SSD-Serie ST170-25 von Apacer (Vertrieb: Rutronik24) bietet dank 3D-NAND, TLC-Architektur und SATA 6,0 Gbps-Schnittstelle hohe Speicherdichte und schnelle Lese- und Schreibgeschwindigkeiten. Damit ist sie nicht nur für Industrie-PCs (IPCs) und Embedded Systems interessant, sondern auch für IoT, Gaming und Transportation.

Weiterlesen