Knowledge

Hersteller Wissen

Low Power Wide Area Networks (LPWAN): Vor- und Nachteile der führenden Technologien Narrow-Band IoT und LTE Cat M1

Wer ein System für das Internet der Dinge entwickelt, steht vor der Frage, welche Verbindungstechnologie er wählen soll. Anja Schaal, Product Sales Manager und Wireless-Expertin bei Rutronik, erklärt die Vor- und Nachteile der Technologien.

Weiterlesen

Operationsverstärker für den Automotive-Einsatz von STMicroelectronics

Erstellt von Thomas Bolz |

Operationsverstärker lassen sich extrem vielseitig einsetzen – so auch im Automobil. Doch längst nicht alle Hersteller erfüllen die hohen Anforderungen, die hier an die Bauteile gestellt werden.

Weiterlesen

Rutronik stellt Hochleistungsmodule von Sumida vor

Der Distributor Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH präsentiert

die neue Produktreihe voll integrierter Leistungsmodule von Sumida. Die Module nutzen die Technologie

PSI² (Power Supply in Inductor) und ermöglichen damit eine sehr hohe Effizienz und effektive Kühlung

durch optimale Ausnutzung des Bauraums.

Weiterlesen

Rutronik stellt Sensor MLX75023 und Chip MLX75123 von Melexis vor

Erstellt von Stephan Menze |

Der TOF-(Time-of-Flight-)Sensor MLX75023 und der Companion-Chip MLX75123 bilden eine komplette TOF-Lösung. Der MLX75023 unterstützt QVGA-Auflösung mit ungepaarter Sonnenlichtunterdrückung. Der Chipsatz bietet nicht nur Leistung und Flexibilität, sondern vereinfacht das Design und gestattet eine ausgesprochen kompakte Ausführung von 3D-Kameras.

Weiterlesen

Rutronik präsentiert USB3.1 Gen1 Type C Industrieverkabelungen von Alysium

Erstellt von Marko Milosevic |

Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH bietet ab sofort die ersten echten industrietauglichen Verkabelungen mit USB3.1 Type C Anschlusstechnik von Alysium.

Weiterlesen