Die LTE-Kategorien NB1 und M1 werden immer beliebter. Jedes Jahr wächst die Zahl von Geräten mit den zellularen Low-Energy-Funkstandards im Schnitt um über 100 Millionen Geräte, so das Marktforschungsunternehmen Berg Insight AB in seinem neuen Bericht Cellular and LPWAN IoT Device Ecosystems. Zusätzlichen Aufschwung erfahren die Funkstandards mit neuen embedded SIM-Lösungen.
„Überzeugen durch Leistung“: Das Credo der Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH bescherte dem Distributor wie schon im Vorjahr die Auszeichnung als „EMEA-Distributor des Jahres“ des japanischen Herstellers von Steckverbindern und Kabelkonfektionen, JAE.
Das Dual-Prozessor-SoC (System on Chip) nRF5340 von Nordic Semiconductor unterstützt Bluetooth Low Energy sowie alle Funktionen von Bluetooth 5.1 und Bluetooth 5, außerdem Bluetooth mesh, Thread, Zigbee, NFC, ANT, 802.15.4 und proprietäre 2,4GHz-Protokolle. Mit dem Preview Development Kit (PDK) können Entwickler bereits jetzt Tests und Evaluierungen auf Basis des SoCs durchgeführen. Das PDK ist verfügbar...
Für jedes neue Design braucht es einen Mikrocontroller oder Mikroprozessor. Bei der Auswahl gibt es einige Aspekte zu beachten. Ein Überblick über MCU, MPU und heterogene Architekturen. Bei der Wahl zwischen Mikroprozessor (MPU) und Mikroprozessor (MCU) ist häufig die Art der Anwendung entscheidend. Und vom Ausgang dieser Wahl wiederum hängen Kriterien wie Betriebssystem und Speicher ab. Manchmal jedoch...
Die USB-Type-C-kompatiblen I/O (Input/Output)-Steckverbinder der DX07-Serie von JAE (Japan Aviation Electronics) sind kompatibel mit der neuesten USB Spezifikation und eignen sich hervorragend als neue Standardschnittstelle für diverse Applikationen. Dank USB 3.2- und USB Power Delivery steht dem Nutzer eine vielfältige Einsatzfähigkeit zur Verfügung. Die Steckverbinder, Buchsen und Kabel sind unter...